低黏性粘結片加工工藝與性能研究
作者：張殿朝，等
中國分類(lèi)號：TQ330.387
文獻標識碼：B
文章標識碼：1009-797X(2025)12-0016-05
關(guān)鍵詞：粘結片；膠液黏度；拉伸強度；斷裂伸長(cháng)率
摘要
粘結片（Prepreg）是多層印刷電路板（PCB）制造的關(guān)鍵基礎材料，其厚度較薄但對表面平整度、力學(xué)性能和表面黏性要求極高。研究表明: 張力對厚度均值有影響，張力、車(chē)速以及膠液黏度對材料的黏性有影響。采用DOE實(shí)驗優(yōu)化工藝參數，當張力25 N、車(chē)速13 m/min、膠液黏度410 cps時(shí)，材料具有良好的表面平整度（厚度標準偏差0.0071）、極低的黏性面積比（10%），SEM顯示無(wú)微裂痕，拉伸強度達到10.68 MPa，提升幅度超過(guò)35%，斷裂伸長(cháng)率達到74.1%，提升幅度超過(guò)33%。